探针台
Probe Stations
谱量光电 精密对准耦合系统主要用于为半导体芯片、硅波导器件等提供光电耦合封装平台,如光纤(单纤、FA光纤阵列)、硅光芯片、平面波导型光分路器(PLC)、阵列波导光栅(AWG)、波分复用(WDM)、准直器等无源器件的光电耦合封装。耦合系统流程:安装物料、寻找初始光、耦合对准、优化和点胶、UV固化、下料。系统主要包括精密调节部件、器件夹具部件、芯片台(可增加温控)、多维显微观察模块、光源、光学平台、光功率计、探针座、点胶固化机等。设备功能全面、操作简便,可根据客户实际应用需求提供定制化解决方案。
芯片四维调节台
XY13mm行程,Z轴6mm行程,360°旋转 |
六维精密手动调节台
XYZ、θXθY、θZ |
CCD
1920*1080 |
光学变焦
0.7-4.5X, |
最大电子放大倍数
~270x |
探针座
XYZ13mm行程,精度3μm |
PLCTS 高精密手动波导耦合平台采用纯手动调节方案。整个系统主要通过两侧的六维调节装置,将左侧调架上的光纤通过成像观察来对准中间样品台上的芯片。同理将右侧的光纤也对准芯片,可通过功率计以及结合芯片的光损耗程度来分析光纤是否对准到最佳状态。确定对准之后可进行测试,如有需要也可以进行点胶固化封装,设备功能全面、操作简便,可根据客户实际应用需求提供定制化解决方案。
PLCTS 半自动波导耦合平台将两侧六轴调节台XYZ轴升级为电动,电机类型采用五相步进电机,提高了耦合精准度和效率。耦合过程:在光纤与芯片大致对准后,打开光源,使光源从光纤射入芯片。使用功率计检测从芯片输出端射出的光功率。然后使用软件自动搜光和爬山功能;当光功率达到最佳时,说明输入端光纤与芯片已经实现了最佳对准,然后将输出端的功率计检测置换成需要的光纤。同理,右侧进行爬山自动搜光,当功率计检测数值最接近刚刚检测的最佳值时,说明光纤基本与芯片耦合对准完成。
PLCTS 高精密全电动波导耦合平台是将两侧六维调节台都升级为电动款,与半自动相比增加了θXθYθZ电动轴,提高了在角度调节上的自动化处理更加精确和稳定。整体系统结构紧凑、操作简易,适用于跟多科研用户精确耦合实验。如有定制化标准(行程、光纤夹具、样品台等),可联系客服咨询定制化·系统。